Moulage sous pression de boîtiers électroniques sur mesure

Processus de fabrication: Moulage sous pression
Pièces Matériau: Aluminium
Industrie d'application: Pièces électroniques
Traitement de surface: Oxydation de l'anode
État des métaux: Moulage sous pression de tous les liquides
Machine utilisée Type: Machine horizontale à chambre froide pour le die casting
Dureté des pièces: Selon la demande du client
Filet: Selon la demande du client
Angle de démoulage: Selon la demande du client
Rugosité: Selon la demande du client
Précision: 0 005 mm
8h Temps de coulée: 800-1200

Demande de renseignements Nous contacter

Moulage sous pression de boîtiers électroniques sur mesure

Corps de boîtier électronique moulé sous pression sur mesure

Moulage sous pression d'un corps de boîtier électronique sur mesure Fabricant de pièces et d'assemblages métalliques sur mesure. Capacités Usinage CNC, fabrication de tôles, die casting, assemblage électrique, soudage, moulage par injection de métal, revêtement par poudre et fabrication clé en main. Les matériaux traités comprennent l'acier au carbone, le cuivre, le titane et les alliages exotiques.